Увеличение доли продаж подложек микросхем для автомобильной продукции до 10% в текущем году запланировала тайваньская компания Nan Ya PCB, 5 июля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.

На данный момент доля продаж подложек, предназначенных для производства микросхем для автомобильной отрасли, составляет 7–8% от соответствующей продукции компании. В Nan Ya планируют увеличить долю до 10% до конца 2022 года.

Компания планирует в третьем квартале восстановить объем продаж после падения во втором квартале. В конце третьего или начале четвертого квартала 2022 года планируется запустить новое производство на севере Тайваня.

Новое производство выйдет на плановые показатели лишь в первом квартале 2023 года, тем не менее, оно может поспособствовать увеличению доли подложек для авточипов в общем объеме поставок.

Другие ведущие тайваньские поставщики подложек — Unimicron Technology и Kinsus Interconnect Technology также активно расширяют мощности. Сообщается, что заказы на подложки просматривают до 2025 года. В ближайшее время поставщики не ожидают окончания дефицита подложек.

Многослойные тонкопленочные подложки ABF (Ajinomoto Build-up Film) служат для соединения контактных площадок микросхемы с выводами на печатной плате. Внутри подложки формируется сложная сеть проводящих дорожек.