Дату торжественной церемонии открытия массового производства чипов по новой технологии 3 нм объявил крупнейший производитель микросхем на заказ — тайваньская TSMC, сообщил 26 декабря портал Taiwan News.

Церемония назначена на 29 декабря. Таким образом компания выполняет свое обещание начать массовый выпуск чипов 3 нм в этом году.

Церемония пройдет на территории Южного научного парка в Тайнане. На ней будет объявлено о планах расширения открываемого производства 3 нм на фабрике Fab 18.

СМИ отмечают, что у торжественной церемонии может быть еще одна цель. В обществе отмечается озабоченность о том, что Тайвань может потерять лидерство в области полупроводниковых технологий. Особенно в свете того, что TSMC начинает строить фабрики с передовыми техпроцессами за границей, например, в США. Компания уже объявила, что будет производить в Аризоне чипы 4 нм и даже 3 нм. Первые могут производится с 2024 года, а вторые с 2026.

Руководство острова отмечает, что к этому моменту технологии шагнут вперед и новые техпроцессы, разработанные к тому времени, все равно будут использоваться только на Тайване.

Напомним, помимо Аризоны TSMC строит фабрику в Японии. Там планируется производить чипы 12 нм и 16 нм. Недавно СМИ сообщили, что компания рассматривает вариант строительства фабрики в Германии для производства чипов 22 нм и 28 нм.

Главным конкурентом TSMC в области полупроводниковых технологий является корейский Samsung. Он уже запустил в массовое производство технологию 3 нм.