Рынок материалов для упаковки микросхем будет устойчиво расти до 2028 года, следует из рыночного прогноза американской ассоциации полупроводниковой промышленности (SEMI) компаний TECHCET и TechSearch, 4 октября пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly.

По прогнозу из отчета Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, глобальный рынок упаковочных материалов будет расти в среднем на 5,6% в год до 2028 года. Основным драйвером роста рынка являются сборки для высокопроизводительных вычислений.

«После падения рынка упаковочных материалов на 15,5% в 2023 году, мы прогнозируем его возвращение к росту в 2024 году», — заявил генеральный директор TECHCET Лита Шон-Рой. «Ожидается, что мировой рынок упаковочных материалов превысит $26 млрд в 2025 году и продолжит устойчивый рост до 2028 года», — добавил он.

Рынок высокопроизводительных вычислений растет в основном благодаря высокому спросу на приложения искусственного интеллекта (ИИ). Приложения ИИ очень требовательны к производительности оборудования, что заставляет разрабатывать всё более плотные сборки чипов на одной подложке. Это, в свою очередь, повышает спрос на все необходимые материалы и технологии, включая упаковку.