Производство микросхем по техпроцессу 3 нм второго поколения начнется в 2023 году, заявил крупнейший производитель чипов на заказ — тайваньская TSMC.

Производство чипов по техпроцессу первого поколения начнется еще в этом году, а массовый выпуск продукции по техпроцессу второго поколения будет развернут уже в следующем. Выпуск пробных партий чипов 3 нм начался еще в прошлом году.

Напомним, на данный момент самым передовым техпроцессом у TSMC является второе поколения технологии 5 нм. Компания называет его N5P.

Основными заказчиками чипов, которые будут изготавливаться по техпроцессу 3 нм, станут американские Apple, AMD и NVIDIA. Apple заказывает у TSMC изготовление своих процессоров A15 для смартфонов и M1 для ноутбуков. AMD также производит на мощностях TSMC процессоры и чипы для графических ускорителей. Микросхемы для видеокарт заказывает у TSMC и NVIDIA.

Корейской Samsung Electronics удалось обогнать TSMC и раньше начать массовый выпуск чипов по технологии 3 нм. До этого момента тайваньская компания являлась многолетним технологическим лидером в отрасли. Сейчас самый современный ее техпроцесс 5 нм приносит ей 21% выручки.